iPhone13が超薄型放熱部品「ベーパーチャンバー」搭載、Nidec CCI供給か

EMS Oneが、iPhone13シリーズ（iPhone12sシリーズとの噂もあり）が超薄型放熱部品「ベーパーチャンバー」を搭載すると報じています。

Nidec CCIとAurasが供給

同メディアは、台湾メディア経済日報発の情報として、iPhone13シリーズが超薄型放熱部品「ベーパーチャンバー」を搭載すると伝えています。

iPhone13シリーズ用の「ベーパーチャンバー」は、Nidec CCIとAurasが供給するとのことです。

「ベーパーチャンバー」は、RazerやAsusのAndroid OSを搭載したゲーミングスマホに採用済みで、高負荷時の冷却能力が向上します。

iPhone13 ProとiPhone13 Pro Maxが搭載か

アナリストのミンチー・クオ氏は、iPhone13シリーズの上位モデルが超薄型放熱部品である「ベーパーチャンバー」を搭載する可能性が高いと伝えていました。

iPhone13シリーズには、A15チップや新しい5Gモデム、iPhone13 Proシリーズにはそれらに加えてProMotionディスプレイが搭載されると噂されており、これらは発熱を高める要因となりますが、「ベーパーチャンバー」が放熱に有効に機能すると期待されます。