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次期iPhoneのA14チップ、さらに微細化進むかも

バッテリーが持ちますように…。

Apple(アップル)製品の革新には、デザインやソフトウェアだけでなく、ハードウェアも大いに関わっています。そして次期iPhoneに搭載されるであろうA14プロセッサについて、海外から新情報が伝えられています。

台湾紙のDigiTimesによると、A14プロセッサは5nmプロセスを利用し、第2四半期(4月〜6月)に製造されます。製造メーカーは、いつもの台湾TSMCです。

なお、製造プロセス(プロセスルール)とは、プロセッサ内部の回路の細かさを意味します。この数字が小さくなるほど、省電力化や高クロックでの動作が期待できるんです。Aシリーズプロセッサでは、A12とA13にて7nmプロセスが採用されていたので、A14ではその仕様が一新されることになります。

さらに、Aシリーズプロセッサはその設計の先進性だけでなく、進んで先進の製造プロセスを採用することで、Androidスマートフォンのプロセッサに対して性能的な優位性を実現してきました。A14でも5nmプロセスが採用されれば、十分な性能向上が期待できそうです。

近年のスマートフォンはAI(人工知能)の処理や多カメラの搭載により、さらにプロセッサの性能が求められています。今年登場するであろうA14がどれだけその要求に応えられるのか、見ものですね。