Dimensity 2000はTSMCの4nmプロセスで製造？SD898と真っ向勝負

台湾の半導体メーカーであるMediaTekはハイエンド システム・オン・チップ（SoC）市場でもシェアを伸ばすべく、Dimensity 2000というSoCを開発中といわれています。このDimensity 2000がTSMCの4nmプロセスで製造されるという情報が入ってきました。

ライバルであるQualcommのSnapdragon 898も同じ4nmプロセスで製造され、搭載スマートフォンの発売時期も同時期とみられており、真っ向勝負となりそうです。

Dimensity 2000はTSMCの4nmで製造される？

この情報はWeiboユーザーの肥威氏によるものです。

情報では、MediaTekの次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000はTSMCの最先端ノードである4nmプロセスで製造されるとのことです。

ライバルであるQualcommのSnapdragon 898はSamsungの4nmプロセスで製造されるといわれ、同じ4nmプロセスという条件で戦うことになります。

Snapdragon 898については、Snapdragon 898+と呼ばれる製品がTSMCの4nmプロセスで製造されるという情報もあります。

がっぷり四つに組むDimensity 2000とSnapdragon 898

Dimensity 2000とSnapdragon 898はどちらも高速CPUコアにArm Cortex-X2を採用するといわれ、ここでも同等です。

また、これらのSoCを搭載したスマートフォンの発売時期も同時期とみられ、まさにがっぷり四つに組んでの戦いとなります。

MediaTekはQualcommに対してスマートフォン向けSoC市場でシェアを逆転していますが、主にローエンドとミドルレンジスマートフォン向けのSoCが主力です。

Dimensity 2000によってハイエンドSoC市場でもQualcommの牙城を崩せるか注目です。