iPhone 14(仮)用プロセッサ、3nmプロセス製造は無理？TSMCが技術的に苦戦しているとの噂

アップルと世界最大手の半導体メーカーTSMCとの関係は、iPhoneのAシリーズチップやMac向けのAppleシリコンの製造を通じて年々深まっていると見られています。A15 BionicやM1プロセッサの高性能や省電力性能は、TSMCがいち早く5nm製造プロセスでの量産を実現するなど、競合他社より優れた生産体制を整えていることに依存しているとも推測されています。

しかしTSMCが3nmプロセス製造への移行で苦戦しているため、この技術は2022年のiPhone 14(仮)向けプロセッサには間に合わない可能性があるとの噂が報じられています。

有料ニュースメディアThe Informationによると、もしもiPhone 14に3nm製造のチップが搭載されれば「サイズを劇的に大きくすることなく、よりパワフルで消費電力の少ないプロセッサを端末に搭載できる」とのこと。しかしTSMCが3nmへの移行に難航しているため、iPhone用のプロセッサは3年連続で同じ製造プロセス（2020年のA14、2021年のA15に引き続き5nm）に留まることになると分析されています。

ちなみに半導体製造における「製造プロセス」とは、回路線幅のこと。一般的には7nmや5nmといった数字が小さくなるほどトランジスタ集積度が高まり、結果的に処理速度や省電力性能も改善される傾向があります。iPhone 11用A13 Bionicは7nm、iPhone 12用のA14は5nmプロセスで、iPhone 13搭載のA15は改良された「N5P」技術によると見られています。

さて本題に戻ると、（TSMCの）一部の顧客がチップ製造プロセスの更新をもう1年先延ばされる可能性があり、競合他社がアップルに追いつくには少し時間がかかる見通しとも述べられています。以前アップルは2022年内のTSMCでの3nm生産枠をほとんど確保しており、インテルなど他社は後回しにされるとの噂話もありました。

こうした遅れにもかかわらず、TSMCはインテルなど他のチップメーカーに先駆けて、いち早く3nmプロセスに到達する見込みとのことです。つまりiPhone 14のA16(仮)チップに3nm技術が使われる可能性は低くなったが、他社がそれを追い抜く見込みもなく、アップルが5nmに留まったとしても差は縮まらないということでしょう。

なぜTSMCは、アップルの注文を最優先するのか。その背景には、アップルとの信じられないほどの相互依存関係があると説明されています。アップルとの取引は、TSMCにとって昨年（2020年）の総売上高480億8000万ドルのうち4分の1を占めており、両社が本格的に協力し始めた2013年の総売上高214.3億ドルから大幅に増えているとのことです。

またアップルはTSMCから「VIP」待遇を受けているとも伝えられています。たとえば昨年、iPhone 12のチップ製造中に問題が発生したさい、アップルは契約の総額を上げずにチップをもっと供給するよう圧力をかけてきたそうです。

さらにアップルはTSMCと提携した初期に、地震リスクへの懸念から、台湾南部の高雄に少なくとも1つのチップ工場を追加で建設するよう求めてたとの証言も伝えられています。実際TSMCは今年9月、同市で新工場を2棟建設する方向で検討しているとの日経報道もありました。

そうした経緯はありながらも、The InformationはアップルとTSMCの関係は「ほぼ良好」であると結論づけています。両社が緊密な仲にある以上、他社がTSMCの先端技術を使ってAppleシリコンより優れたチップを量産してもらうことは、極めて困難かもしれません。