Intelの7nmプロセス開発の責任者が退社、7nmプロセス開発の遅れが原因か

2020年7月27日、Intelのボブ・スワンCEOが同社の各部門の新しい責任者を発表し、それに伴い7nmプロセス開発の責任者を務めてきたチーフエンジニアのMurthy Renduchintala氏が2020年8月をもって退社することを発表しました。Renduchintala氏の退社はIntelの7nmプロセス開発の大規模な遅延が理由にあると指摘されています。

Intelの製造部門の責任者であったAnn Kelleher氏は、新型コロナウイルスのパンデミック期間に継続的な運用を保ちながら顧客ニーズを満たすためにチップの供給を維持し、Intelの10nmプロセスチップの普及を加速させてきた人物です。そのKelleher氏が今後はテクノロジー部門を率いることとなり、7nmプロセスおよび5nmプロセスの開発をリードしていくこととなります。これに伴い、これまでIntelのテクノロジー部門を率いてきたマイク・メイベリー氏は、2020年末に予定されている定年までの期間をコンサルティングおよびサポート業務に専念することとなるそうです。メイベリー氏はIntelで36年間にわたり開発をリードしてきた実績がある人物で、同社のテクノロジー開発に重要な貢献を果たしてきました。

Intelの製造およびオペレーション部門の責任者となるのはKeyvan Esfarjani氏。Esfarjani氏はIntelの不揮発性メモリーソリューション・グループ(NSG)で製造を主導してきた人物で、同社におけるメモリ製造のビジョンと戦略を策定し、メモリ容量の急速な拡大を主導してきたそうです。Esfarjani氏は今後、Intelにおける国際的な製造オペレーションを主導してきたKelleher氏の業務を引き継ぎ、新規のファウンドリ構築を推進していく形となります。

Intelのデザインエンジニアリング部門の暫定責任者にはJosh Walden氏が就任。Walden氏はテクノロジーの製造およびプラットフォームエンジニアリングで実績のある人物で、デザインエンジニアリング部門の暫定責任者となった以降も、これまで通りIntel Product Assurance and Security Group(IPAS)を率いる立場となります。

アーキテクチャ・ソフトウェア・グラフィックス部門の責任者も、これまで同様Raja Koduri氏が務めます。同氏はIntelのアーキテクチャとソフトウェア戦略、専用グラフィックス製品ポートフォリオの開発を推進してきたという実績があります。同氏のもと、Intelはクラウド・プラットフォーム・ソリューション・サービスの専門知識を備えたソフトウェアエンジニアリングを構築していくとのこと。

サプライチェーン部門の責任者も変更なしで、これまで同様Randhir Thakur氏が担当します。Thakur氏はスワンCEO直属のサプライチェーンオフィサーに就任することとなるため、同部門の役割がますます重要になっていることとがよくわかるとIntelは説明しています。

これらの変更に加えて、Intelの7nmプロセス開発に携わってきたチーフエンジニアのMurthy Renduchintala氏が2020年8月3日で同社を退職することも発表されています。Intelでチップデザインエグゼクティブとして働いてきたジム・ケラー氏が2020年6月に個人的な理由から退社したため、わずか2カ月で同社のチップ開発の主要人物が2人も退社することとなります。

なお、Intelは次世代の7nmプロセス製品の納品に6カ月の遅延が発生していることを発表したばかりであるため、Renduchintala氏は7nmプロセス開発の遅延の責任を取る形となった可能性が指摘されています。

2020-07-27 21:03:04