ASUS、ブレード数を増加したAxial-techファン採用のGeForce RTX 3090搭載オーバークロックモデルを発表

ASUS、ブレード数を増加したAxial-techファン採用のGeForce RTX 3090搭載オーバークロックモデルを発表

ASUS JAPANは、NVIDIA GeForce RTX 3090搭載オーバークロックモデル「ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING」を発表しました。

本モデルには、ブレード数を増やすことで冷却性能を高めた「Axial-techファン」が採用されています。センターファンが13枚、補助ファンが11枚となっているほか、センターファンの回転方向を逆にし、冷却アレイ内の気流の乱れを低減。ROG Strixの革新的な冷却技術の組み合わせによってファンの回転数も下がり、優れた冷却性と静音性を誇っています。本モデルは、10月30日より販売予定です。

ROG STRIXシリーズの主な特長

■ブレード数を増加したAxial-techファン採用
ROG STRIXシリーズのAxial-tech ファンは、前世代よりも多くのフィンと表面積を特徴とする新しい大型ヒートシンクのために最適化されています。ブレード数は3つのファンすべてで増加し、センターファンが13枚、補助ファンが11枚となりました。サイドファンのバリアリングは、より横方向からの吸気を可能にし、冷却アレイを通して、より良いエアフローを提供するためにスリム化されています。センターファンの追加ブレードとフルハイトリングは、静圧を高めてGPUヒートスプレッダーに直接送風します。

■優れた冷却性と静音性
センターファンと補助ファンの役割を強化するために、センターファンの回転方向を逆にしました。これにより、冷却アレイ内の気流の乱れを低減し、カードの全体的な冷却性能をさらに向上させています。ROG Strixの革新的な冷却技術を組み合わせることで、ファンの回転数を下げ、55度以下のGPU温度を達成するためのパフォーマンスのしきい値を上げ、その時点でファンを完全にシャットダウンすることができます。

■MaxContactテクノロジー
新しいファン設計を最大限に生かすには、ダイからヒートシンクアレイに熱を取り入れる際に、特別な注意が必要です。当社では、ヒートスプレッダの表面を研磨する製造プロセスを使用して、ミクロレベルでの滑らかさを向上させています。余分な平坦度により、ダイとの接触が良くなり、熱伝達が改善されます。

■2.9スロット設計
ヒートスプレッダは熱をヒートパイプに集め、2.9スロットの大きなフットプリントを埋めるフィンスタックを介して熱を運びます。前世代と比較してヒートシンクのサイズを大きくすることで、新しい高性能チップセットを考慮して、より多くの熱的ヘッドルームを提供します。

■洗練されたデザイン
ROG Strixマザーボードの美学をミラーリングしたメタルアクセントを備えた新しいデザインを採用しています。表面のテクスチャーと素材を混ぜ合わせたことで、垂直にマウントしてケースのLEDで照らされたときに目を引きます。より洗練された、より繊細な外観をお望みの方には、グレースケールの同系色を使用することで、ビルドにシームレスに溶け込むことができます。