Huaweiが「純中国製」を目指して上海にチップ工場建造を計画中

アメリカから事実上の禁輸措置を受けている中国の通信機器大手Huaweiが、アメリカ製テクノロジーを使わないチップ工場を上海に建設中であることが報じられました。

2019年5月、トランプ大統領が「情報通信上のリスクがある外国製品の取引を禁止する」という大統領令に署名し、禁輸措置対象リスト(エンティティ・リスト)にHuaweiを追加しました。このエンティティ・リストへの追加によって、Huaweiに対するアメリカ製ハイテク部品やソフトウェアの供給が事実上禁じられました。トランプ政権は2020年8月にエンティティ・リストにHuaweiの関連企業38社を追加し、「第三者を経由する形で部品調達を行う」という、Huaweiの禁輸回避策を潰しました。

アメリカによるHuaweiおよび関連企業への輸出管理がさらに強化、新たに38の関連企業をリストに追加 - GIGAZINE

チップ製造を自社で行ってこなかったHuaweiにとって、アメリカの禁輸措置は大きな痛手でした。Huaweiは2019年までに入荷したチップを使うことで状況好転を待っていた状態でしたが、新たに上海に専用チッププラントを建造する動きがみられたとのこと。

イギリスの経済紙Financial Timesによると、Huaweiの専用チッププラントは上海市人民政府が支援を行うチップ研究企業Shanghai IC R＆D Centerによって運営が行われるそうで、Huaweiは2020年9月から小規模事業者の運営する半導体セクターに特に投資を行っていたことから、Huaweiの有する高いチップ設計能力と中国国内のチップ製造能力を組み合わせるという動きだと指摘されています。

情報筋によると、Huaweiは2021年末までに5G通信対応のモノのインターネット(IoT)機器向けの28nmプロセスチップを、2022年下半期までに20nmプロセスチップを製造する予定。なお、スマートフォン向けのチップセットには高度なテクノロジーノードが必要であるため、新設される上海工場での製造は不可能であるとみられています。Huaweiは通信機器向けのチップが新たに入荷できないという苦境の中、独自のチップ工場を運営することで持続可能なインフラストラクチャの構築を目指していると報じられています。

Huaweiは最終的には中国が依存しているアメリカ製テクノロジーから脱却するだけでなく、「純中国製」を目指しているとのこと。しかし、半導体専門のアナリストであるマーク・リー氏は、「Huaweiはモバイルネットワーク基地局向けに14nmプロセスチップを望んでいるが、28nmプロセスチップでも代用可能であるため、2023年までに持続可能なインフラストラクチャを構築することは可能だろう。しかし、実際には市場で利用可能な海外製部品を使うと考えられるため、純中国製機器の完成はそれよりも長くかかるだろう」とコメントしています。

Huaweiの新工場の運営を担うShanghai IC R＆D Centerの広報担当者はFinancial Timesに対して、「デリケートな問題であるため、情報提供には応じられません」とコメントしています。